整机技术特点

1.采用日本RKC温控表控制仪表操作界面，PID温度调节，易于操作:采用智能化控制系统, 控温精度高±1-2℃，保证控制系统稳定可靠;

2.上炉体开启采用单气缸顶升机械,确保安全可靠;

3.配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅;

4.所有加热区均由电脑进行PID控制（上面6个温区下面6个温区独立温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）;

5.具有故障声光报警功能;

6.设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;

7.内置可出板及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;

8.采用世界领先的循环加热方式，上下独立热风循环系统，温度均匀，热补偿效率高，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;

9.上6下6个温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;

10.来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；

11.特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.

整机技术参数

加热温区数量             

上面6循环加热区,下面6循环加热区。

加热方式

环形发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式，变频马达驱动

加热区长度

2460MM

冷却区数量

1（自然风冷系统）

冷却区长度

500MM

传送网带宽度

400MM

PCB尺寸

50-400 mm

PCB限制高度

25mm

传输方向

L-R  (R—L) 可选

传送方式

网带

运输带高度

900±20 mm

PCB运输速度

0～1.8m/min

温度控制精度

±1-2℃（静态）

温度控制范围

室温～300℃可设置

适用焊料类型

无铅焊料/有铅焊料

控温方式

PID+SSR

使用元件种类

CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板

停电保护

UPS有效防止突然停电时PCB板被烧坏

电源

3Φ、380V、50HZ

启动功率

34KW

工作功率

8KW

升温时间

Approx.20min 

机身尺寸

L3800*900*1400mm

净重

1100kg

机体颜色

整机电脑采用电脑白，两端为土灰色或天蓝色，可选。

关键配件的型号与品牌

温控表

RKC

运输马达

台湾威特威

牙箱

台湾威特威90W 1：150K

热风马达

台湾天三越90W

气缸

台湾亚德克

电磁阀

台湾亚德克

调节阀、接头等

台湾亚德克

中间继电器

日本OMRON

光电开关

OMRON

总开关

正泰

空气开关

正泰

散热风扇

正泰

三色灯

正泰

保险

正泰

急停开关

正泰

峰鸣器

正泰

交流接触器

正泰

热电偶

绝缘K型 台湾泛达

按钮开关

施耐德

随机附件            工具箱/易损件